场地平整 → 放线定位 → 钻孔 → 清孔 → 接地极制作与连接 → 下放接地极 → 填充降阻剂 → 回填夯实 → 水平地网连接 → 防腐 → 接地电阻测试 → 验收覆土

1. 放线定位

按设计布孔（单井或多井阵列）；

井间距 ≥ 井深的 0.8～1 倍（避免屏蔽），一般 ≥5m。

2. 钻孔（关键）

开孔：直径 ≥150mm，垂直度偏差 ≤2°/100m；

钻进：

土层：清水 / 稀泥浆护壁；

松散层：膨润土泥浆（掺量 8%～12%）；

岩石层：金刚石钻头，必要时套管护壁；

终孔：深度以进入低阻层≥5m 为准；

清孔：空压机反循环清孔，孔底沉渣 ≤100mm；地下水丰富时，降水至孔底以下 ≥500mm。

3. 接地极组装与下放

铜包钢棒连接：专用连接器 + 导电胶，扭矩 35～40N·m；或坡口焊接，焊缝高度 ≥6mm；

整体长度：接近井深，底部距孔底 100～200mm；

下放：垂直居中，避免碰孔壁；采用三脚架 + 手拉葫芦吊装。

4. 降阻剂填充（核心降阻）

降阻剂按水灰比 0.4～0.6 搅拌成糊状；

分层灌注、振捣，包裹接地极≥50mm，不得有空隙；

上部 2m 用原土 + 少量降阻剂回填夯实，防止雨水冲刷。

5. 水平地网与连接

水平接地体埋深 ≥0.8m（冻土层以下）；

深井接地极引出线与水平扁钢 / 铜缆可靠焊接；

焊接处：焊渣清理 → 沥青漆 / 冷喷锌防腐；

设断接卡（便于测试），螺栓连接配防松垫圈。